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根据《中国集成电路产业人才发展报告（-年版）》显示，年，我国集成电路产业从业人员规模为54.1万人，同比增长5.7%。从产业链各环节来看，设计业从业人员规模为19.96万人，芯片制造行业为18.12万人，封装测试行业16.02万人。分别比上年同期分别增长了10.18%、5.4%和0.9%。
预计到年前后，全行业人才需求规模将达到76.65万人左右，其中设计业28.83万人，制造业28.27万人，封装测试业19.55万人，从业人员结构设计业和制造业“前中端重”、封装测试业“后端轻”趋势逐步形成。总体上看，我国集成电路人才依然存在较大缺口。
行业为何如此缺人？
对于这个问题，我们可以从集成电路行业属性、需求侧、供给端、人才流动等几个方面来看看。
行业属性使然
作为高技术门槛产业，集成电路行业对人才素质有着较高的要求。一方面，因半导体产业链极为复杂，有非常多的细分市场，芯片设计、制造、封测等各个环节对人才的需求和要求也大不相同。随着集成电路应用领域的愈发宽泛，相关人才也逐渐趋于多样化。此外，由于行业发展速度太快，对从业人员的学习能力也提出了更高要求。
这些特点注定了行业人才的培养需要较长的时间和一定的技能储备能力。
需求猛增
年，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，将集成电路产业发展上升为国家战略，提出了年14纳米制造工艺实现规模量产、年集成电路产业链主要环节达到国际先进水平的具体目标；同年9月，国家集成电路产业投资基金成立，真金白银投向市场。在战略规划的推动下，几年来国内多地响应国家战略，大力发展集成电路产业。
一时间，晶圆厂和芯片企业都纷纷迎来增长高峰。SEMI统计数据显示，-年间全球投产的半导体晶圆厂共有62座，其中有26座设于中国大陆，占到全球总数的42%。同时，近两年全球还将新建29座晶圆厂（年全球新增19座，年新增10座），大陆更是占其中8座。
全球各地区/年新建代工厂数量（图源：SEMI、民生证券研究院）
芯谋研究首席分析师顾文军曾表示：“近几年，中国已新增超过20多家半导体制造主体，但新厂越来越多，芯片却越来越缺，其根由是人才太缺。”晶圆产线大规模扩张引发对集成电路人才的强烈渴求，巨大的人才缺口或将是未来产能能否突破的关键瓶颈。
除了新建晶圆厂外，近年来国内芯片相关企业数量也呈现爆发式增长。
来自企查查的一份统计数据显示，我国现存芯片相关企业8.64万家（该数据涉及泛电子半导体产业链，有的聚焦在上游的芯片设计、制造和封测等，有的则聚焦在下游的电子系统业务）。年我国新增芯片相关企业2.09万家，同比增长.39%，是近十年新增最多的一年，也是最快的一年。截止今年前9个月，我国新增芯片相关企业3.21万家，同比增长.39%。
据中国半导体行业协会统计，从年开始，中国大陆IC设计企业数量有了显著增加，从年的增加到了年的家，年又增加到了家，同比增长超过20%。截至年，这一数字增长到家。
可以看到，在投资建设和初创企业不断兴起的阶段，相关的人才需求也在不断释放，导致人才缺口加剧。
供给不足
芯片人才急缺，行业急需高校补上人才缺口，但高校自身的人才培养，也存在专业学生数量不足的困境。
以IC设计为例，根据官方数据调研，年28所示范类微电子院校微电子与集成电路专业的硕士毕业生共人，博士毕业人数共有人，高校一般只有20%的专业占比是做集成电路设计方向，也就是说真正设计方向的毕业生不足千人。在设计工作中还分数字前端，数字验证，数字后端，DFT，模拟设计，模拟版图等多个方向，单一方向能匹配的学生更是寥寥无几。
此外，高校集成电路专业领域毕业生流失情况也相当严重。据《中国集成电路产业人才发展报告（-年版）》数据显示，年，我国集成电路相关毕业生规模在21万左右，其中只有13.77%的集成电路相关专业毕业生选择进入本行业从业，八成以上都在转行。主要原因在于半导体行业产品周期长，从短期看回报率并不高，又因为多年来的低薪环境，导致大部分集成电路专业高校毕业生更愿意去互联网、计算机软件、IT服务和房地产等行业。
中国人才严重短缺还有一个很重要的原因——国内人才流失严重。通常人才流动取决于三方面因素：（1）工资待遇；（2）工作对于个人的吸引力，是否有上升空间；（3）工作环境的协调性及安全感。
以美国硅谷地区为例，硅谷集结了以英特尔、英伟达、苹果等为代表的全球顶级的半导体企业，无论是就业方面、发展前景，还是薪资待遇以及工作环境，在全球范围内都是佼佼者。并且，美国方面非常注重人才，推出一系列吸纳人才的政策，也因此全球大部分人才都涌进了美国，这也是美国长期站在科技领域顶尖的主要原因。
中国人民大学教授金灿荣也曾表态，在过去的40年时间里，硅谷吸纳了超过2万名清华北大毕业生。中微公司创始人尹志尧也曾直言：比起芯片的垄断，更可怕的是中国顶尖人才的流失。顶尖人才的培养本就不易，再加之人才流失，中国出现了明显的人才缺口。从《IMD世界人才报告》数据能看到，中国大陆在吸引和留住人才方面位列第20位，低于美国、德国等集成电路产业成熟的国家。
业内挖角严重
上文有提到，很长一段时间内国内在集成电路企业给出的薪资待遇，不及金融和互联网等行业，更不及美国芯片企业。然而，随着众多的政策利好和产业发展，很多“热钱”进入了集成电路行业，也不断推高了相关企业的市值和初创企业的融资规模，带动了更多的企业转向集成电路领域。
在集成电路行业，技术壁垒较高，高技术人才对于企业的发展至关重要，由于中国集成电路起步较晚，目前国内集成电路产业的人才培养才处于刚刚起步的阶段，想要获得大量人才，正常情况下还需耐心等待几年。因此，不排除行内也有一些企业，力图通过挖人快速壮大自己的技术实力，导致互相挖角成为了市场的主旋律。资本的催动下，无论是上市大企业还是拿到融资的初创公司，显然都不缺钞票，有大量新成立的芯片公司以30%以上的薪酬增幅和期权奖励等方式吸引人才。对于工程师而言，更是无法拒绝资本的重金挖人，也更倾向于通过频繁跳槽获得更高的职位和薪酬。
专注于半导体行业提供高端人才招聘的咨询机构沃瑞咨询高级合伙人汤冯喆认为，中国半导体企业正在经历一个黄金时代，随着科创板通道打开，让原本因投资回报周期长而不被资本偏爱的硬科技行业忽然迎来了大量资本的冲击，比如我们遇到很多初创芯片企业产品还没推出，都已经估计上亿,支撑起这些初创公司下一轮融资发展的除了产品研发进展就是关键人才的引进，技术研发及产能制约着企业产品研发的进度，因此关键人才上升到了企业生存战略的重要地位，这也是业内挖角愈演愈烈的关键原因。
但是我们也发现频繁挖角背后的隐患，尽管企业可以通过挖取人才来建设团队，但招揽来的高端人才该如何管理，就需要看领导的能力了。并且来自行业大企业的人才不见得很快能适应初创公司，经营者必须确保整个组织团队有互信基础，建立共同的企业愿景、目标。避免发生团队理念不和、各立山头、互不合作、予取予求，若是如此，初创企业根基不稳，很容易造成內耗,甚至严重者团队瓦解，退出市场。建议要逐步培育自己的人才团队，不能一味依靠吸引大企业人才。
因此，企业挖人成为常态，给企业带来某些益处的同时，用人成本飙升及团队管理难度提高，也给企业带来了不小的挑战。本质上来看，工程师跳槽或被挖角的主要原因还是薪酬问题。根据《中国集成电路产业人才发展报告》给出的数据显示，年我国半导体行业全员平均基本薪酬为元/月，比年的元/月提高了9.07%。预计到年，我国半导体行业平均薪酬将保持10%左右的增速，研发类岗位有望达到15%以上。
在政策福利、行业受重视度提高以及企业竞争等多方因素下，国内集成电路产业薪酬和效果初见成效。在前不久的“第四届半导体才智大会”上，中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅表示，年行业整体薪酬保持稳定增长等良好发展态势，从产业链各环节来看，设计业岗位薪酬最高，为元/月，研发类岗位涨幅最为突出。同时，我国集成电路产业人才整体主动离职率进一步降低，下降至11.42%，同比下降1.09%，人才市场更加稳定。
由此可见，解决薪酬待遇和就业机会，是解决我国芯片人才流失、短缺的关键要素之一，但绝对不是唯一的要素。
对此，汤冯喆在回答笔者采访时提到：“短期企业通过高薪引入的新员工会对企业原有员工薪酬形成倒挂，如果没有及时对企业现有关键人才进行涨薪平衡，就会面临的现有员工流失的可能性，这样得不偿失。当然，高端人才的引进可以帮助企业迅速提高技术研发能力，并破局新的产品市场。前不久我受一家投资机构的委托，为一家初创处理器芯片公司寻找一位CTO，由于这个职位是CTO角色，在国内公司这样的核心岗位人选都是拥有公司股权，在行业发展向好的时候，放下股权再加入一家初创公司的几率并不大，因此我们把目标放到了海外，从一家全球排名前十的外资芯片大厂找到一位合适的芯片设计研发副总人选，经过沟通，发现海外华人非常